桌面式三轴自动焊锡机

“桌面式三轴自动焊锡机”参数说明

“桌面式三轴自动焊锡机”详细介绍

桌面式三轴自动焊锡机基本介绍

自动焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。

首先是润湿原理，这是是指已经熔化了的焊料(锡丝)借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。

其次是扩散原理，伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。这个我们可以再焊接过程中清晰的看到，就是锡丝融化后流开的现象。

**是冶金结合原理，由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。

桌面式三轴自动焊锡机性能特点

1、三轴自动焊锡机灵活多样的焊锡方式，具有点焊、拖焊（拉焊）等功能。
2、设备机械手臂均为铝型材，不变形、不生锈、运行稳固。
3、设备编写工作程序可进行点到点、块到块的**，缩短程序编写时间。
4、设备具有自动清洗功能，一定程度上稳定了焊锡加工质量与延长电烙铁咀使用寿命。
5、多轴联动机械手，全部采用精密步进马达驱动及**运动控制算法，有效提升运动定位精度和重复精度。

桌面式三轴自动焊锡机行业应用 

三轴自动焊锡机适于混装电路板、热敏感元器件、SMT后端工序、PCB板、HDMI、充电器插头、连接器、DC端子、点火开关、传感器、USB、数据线、电源座、汽车配件、安防产品、印刷电路、彩包液晶屏、电脑喇叭和马达等。

桌面式三轴自动焊锡机使用说明

1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子组件用的低熔点焊锡丝。 2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂。 3、焊锡机使用前要上锡，具体方法是:将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 4、焊锡机焊接方法，把焊盘和组件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没组件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 5、焊锡机焊接时间不宜过长，否则容易烫坏组件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 6、焊锡机焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑， 无锡刺，锡量适中。 7、焊锡机焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 8、集成电路应**焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。 9、焊锡机应放在烙铁架上。